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技術文章/ article
ROHS指令6項重金屬檢測儀介紹RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱是《關于限制在電子電氣設備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標準已于2006年7月1日開始正式實施，主要用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準，使之更加有利于人體健康及環境保護。該標準的目的在于消除電器電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正確的中文名稱是指多溴二苯醚，多溴聯苯醚是錯誤的說法）共6項物質，...
ROHS檢測儀器EDX1800B產品介紹：ROHS環保檢測儀應用領域技術指標分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）同時檢測元素：*多24個元素，多達五層鍍層檢出限：可達2ppm，*薄可測試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9%鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%穩定性：可達0.1%SDD探測器：分辨率低至135eV采用*的微孔準直技術，*小孔徑達0.1mm，*小光斑達0.1mm樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭準直器：0.3×0...
汽車線束內部缺陷x-ray透視檢測介紹隨著消費者對汽車性能要求越來越高，汽車自動化控制越來越多，現代汽車電子控制系統被大量應用，汽車線束是血管，汽車引擎是心臟，心臟因血管而跳動，引擎因線束而運轉，汽車線束作為汽車電路各部件聯系的載體，起著至關重要的作用。它不僅要準確地傳輸各種信號，還要保證連接電路的可靠性，并且需要一定的抗干擾能力。X-ray原理:X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質并使其在物質中具有衰減的特性來發現缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長很短，通常在0...
隨著市場上消費者的需求，LED長條燈的生產工藝要求不斷提高。為了更好地提高產品質量，公司需要不斷提高研發和生產能力，以適應當前的市場環境并保持競爭優勢。LED長條燈廣泛用于電視，計算機和廣告屏等行業。但是，LED燈條的質量對整個關系鏈影響很大。這也是LED燈帶制造商大力增加技術投資的關鍵因素。通常，LED的主要故障集中在合金線上。可以預見，在國家相關政策的刺激和內需的刺激下，LED長條燈市場仍將有三到五年的快速發展期。但是，目前許多公司技術不成熟，在設計產品時存在誤解，盲目地...
半導體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產品中的過程。簡而言之，就是將工廠生產的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上，把管腳引出來，然后將封裝固定成一個整體。用導線將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭，方便其他器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝，固定，密封，保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還通過芯片上的接點連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外...
電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是常用的電子元件之一，在通訊設備、醫療設備、汽車電子和航空、航天等領域都有著廣泛的應用，隨著信息技術和電子設備的快速發展，電容器需求也呈現出整體上升態勢。根據材質不同，電容器產品主要可分為鉭電容器、鋁電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等。隨電容器需求擴張和材質類別的拓展，為進一步推動電容器檢測技術的不斷提高與創新，要對電容器進行嚴謹的失效分析。電容器因其使用的材料及其結構不同分為不同的類型：鉭電容器、陶瓷電容器、鋁電容器等。每種電容器因其提供的特...
BGA(球柵陣列包裝)是一種典型的高密度包裝技術，其特點是芯片插腳以球形焊點的排列形式分布在包裝下，可使設備更小、引腳數目更多、引腳間距更大、成品組裝率更高、電氣性能更好。所以，包裝設備的應用越來越廣泛。但是，BGA焊點隱藏在芯片的底部，焊接和組裝后不利于檢測。另外，由于國家或行業尚未制定BGA焊接質量檢驗標準，所以BGA焊接質量檢測技術是這類設備應用中的一大難題。當前對BGA焊接質量的檢測手段十分有限，常用的檢測方法有視覺檢測、飛針電子檢測、x射線檢測、染色檢測、切片檢測等...
x-ray檢測設備用于的smt檢測優勢介紹隨著電子技術的飛速發展，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術的不斷涌現，對電路組裝質量的要求越來越高。因此，對檢測方法和技術提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，X射線檢測技術就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，例如BGA（BallGridArray，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結果以及早發現故障。日聯科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術的突出優勢。當前，在電子組裝領域...
SMT（表面貼裝技術），是指根據電路的要求將具有芯片結構的組件或適合表面組裝的小型化組件根據電路的要求放置在印刷電路板的表面上，然后進行回流焊接或波峰焊接組裝其他焊接工藝，形成具有一定功能的電子元器件組裝技術。這是一種組裝技術，可直接將組件粘貼和焊接到PCB表面上的位置，而無需鉆孔和插入孔。隨著時代科學技術的進步，“小而精”已成為許多電子產品的發展方向，從而使許多芯片組件越來越小。因此，在持續改善加工環境要求的前提下，對SMT芯片加工技術提出了更高的要求。SMT常規檢查方法：...
日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達”等眾多國內外企業。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩”的企業文化精神，以專業、高效、優質的服務，持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做專業的X射線企業、創全球令人...
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電子產品內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊X-RAY檢測設備X射線檢測設備俗稱x-ray檢測儀，具有穿透物體進行透視的功能，因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT，電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡，內部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測設備？比如AOI還有電磁振動？X射線、AOI、電磁振動的功能不一樣：AOI基本原理是通過光的反射檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好是否有漏貼反向等不良的設備。但是如果PCB板放的位置...
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